G9玉米胶G8透明LED胶微型电子LEDG9灌封胶

联系人:鲍经理 产品特点： 本品为双组份有机硅液体灌封胶。主要针对大功率小尺寸贴片封装，适用于小贴片式封装如3014、3528、5050等系列，具有高透光性、稳定性。本品电器性能，透气性能优良，对金属（铜，银，铝）等金属材料和PPA附着力优秀，并且热稳定性卓越，可较长时间耐250℃高温。可在-60~+220℃长期使用。且具有优异的抗热老化性能以及可见光范围内穿透性能。 性 状 外观 A组分：无色透明液体 B组分：无色透明液体 粘度（25℃， 旋转粘度计） A组分：10000mPa.S B组分：3800mPa.S 混合后粘度 5000 mPa.S 混合后操作时间 6h 性 能 评 价 测试项目 测试条件和方法 结果 硬度 邵氏A硬度计 60。 透光率450nm（%） 紫外分光光度计 〉99.3% 折光率 折光仪 1.42 密度（g/cm3） A组分：1.04 B组分：1.02 剪切接着强度（PPA,kg/nm2）（PPA,kg/nm2） / 0.48 弹性模量Mpa （Ω.cm） 1600 介电系数（1.2MHz） / 2.8 抗弯强度MPa（1.2MHz） 55 击穿电压（KVmm） / ＞25 导热系数 0.25 *1）对1mm厚样品测得的透光率。 使用指引: 1. 使用比例：G5260A 1 份； G5260B 1份 2.把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡30-40分钟（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）; 3.脱泡完毕，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。 4.推荐工艺：在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶；先110℃烤1个小时，然后升温到150℃烤3小时或者160℃烤2小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。 贮存条件:室温下, 密封存放于阴凉干燥处。 保 质 期:在上述条件下保质期为6个月，保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。 包装规格:A组分：0.5 Kg/桶；B组分：0.5Kg/桶； 注意事项:存放过程中必须确保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有机锡(Sn)等接触，混配好的胶料尽量在6小时内用完。 安全：1. 产品应用时注意劳保穿戴，避免施工过程中高温烫伤，禁止食用。 2. 小心使用本品，使用前和使用时请注意安全事项。此外，还应遵循有关国家或当地政府规定的安全法规。（详细安全指引参阅相应MSDS） 【产品特点】 ● 本品为环保型301胶，粘度低、流平性好、消泡性能好； ● 可常温或中温固化，固化速度适中； ● 固化物柔软度适中，透明度佳，表面平整、光亮，无气泡，附着力强； ● 固化物具有良好的耐溶剂性、防潮防水性能优。 【外观及物性】 型号：QK-3012 颜色：透明液体 比重：25℃ 1.07g/㎝ 3 0.93g/㎝ 3 粘度：25℃ 750-950cps 40-60cps 保存期限：25℃ 6 个月 【使用方法】 配比： A：B = 3：1（重量比） 可使用时间： 25℃×60-80 分钟 固化条件： 25℃×6-8 小时或50℃×3 小时 ● 要滴胶的产品表面需要保持干燥、清洁； ● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B 剂混合后需充分搅拌均匀，以避免 固化不完全； ● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液； ● 固化过程中，请保持产品水平摆放，以免固化过程中胶液溢出。 【注意事项】 ● 本品在混合后建议对胶水进行抽真空除泡处理，以排除搅拌过程中产生的气泡，或静置10-20 分钟再使 用，以使混合时产生的气泡及时破除； ● 如采用加温固化，滴好胶的产品可静置一段时间再进入烤箱，如发现表面仍有气泡，可使用火焰消泡的 方法除泡； ● 混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应 加快，其可使用的时间也会缩短； ● 可使用时间：是指在25℃条件下，100g 混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后, 胶液绝对不能使用； ● 有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请 用或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净； ● 在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。 【产品特点】 ●   本品为白色常温固化环保型复合材料白胶，粘度适中、流动性好、容易渗透进产品的间隙中； ●   可常温或中温固化，固化速度适中； ●   固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高； ●   固化物有耐高温性能，耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化； ●   固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。 【适用范围】 ●   凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用； ●  广泛应用于玩具产品模块、产品控制器 及其它电子元器件的灌封； ●   不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。